[VLP] Бик түбән профильле ED бакыр фольгасы
![[VLP] Бик түбән профильле ED бакыр фольгасы күрсәтелгән рәсем](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Продукция белән таныштыру
CIVEN METAL тарафыннан җитештерелгән бик түбән профильле VLP электролитик бакыр фольгасы түбән тупаслык һәм югары кабык ныклыгы үзенчәлекләренә ия. Электролиз процессы белән җитештерелгән бакыр фольгасы югары сафлык, аз катнашмалар, тигез өслек, яссы такта формасы һәм зур киңлек кебек өстенлекләргә ия. Электролитик бакыр фольгасын бер яктан тупасландырганнан соң, башка материаллар белән яхшырак ламинатларга мөмкин, һәм аны кабыктан аеру җиңел түгел.
Спецификацияләр
CIVEN 1/4 унциядан 3 унцияга кадәр (номиналь калынлыгы 9µm - 105µm) ультра түбән профильле югары температуралы сыгылмалы электролитик бакыр фольга (VLP) тәкъдим итә ала, һәм продуктның максималь зурлыгы 1295 мм х 1295 мм бакыр фольга.
Эшчәнлек
CIVEN тигез күчәрле вак кристаллның бик яхшы физик үзлекләренә, түбән профильгә, югары ныклыкка һәм югары сузылуга ия булган ультра калын электролитик бакыр фольга бирә. (1 нче таблицаны карагыз)
Кушымталар
Автомобиль, электр энергиясе, элемтә, хәрби һәм аэрокосмик тармаклар өчен югары куәтле схема платалары һәм югары ешлыклы платалар җитештерүдә кулланыла.
Характеристика
Чит илнең охшаш продуктлары белән чагыштыру.
1. Безнең VLP электролитик бакыр фольгасының бөртек структурасы тигез күчәрле вак кристалл сфера формасында; ә охшаш чит ил продуктларының бөртек структурасы багана сыман һәм озын.
2. Электролитик бакыр фольга бик түбән профильле, 3 унция бакыр фольганың тулаем өслеге Rz ≤ 3,5µm; охшаш чит ил продуктлары стандарт профильле булса, 3 унция бакыр фольганың тулаем өслеге Rz > 3,5µm.
Өстенлекләр
1. Безнең продукт бик түбән профильле булганлыктан, ул стандарт калын бакыр фольганың зур тупаслыгы һәм ике яклы панельгә басканда "бүре теше" белән нечкә изоляция катламына җиңел үтеп керү сәбәпле, линия кыска ялганышы куркынычын бетерә.
2. Безнең продуктларның бөртек структурасы тигез күчәрле вак кристалл сфера формасында булганлыктан, ул сызыкларны эшкәртү вакытын кыскарта һәм тигез булмаган сызык ягын эшкәртү проблемасын хәл итә.
3, югары кабык ныклыгына, бакыр порошогы күчерелмәвенә һәм ачык графикалы PCB җитештерү күрсәткечләренә ия.
Эшчәнлек (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Классификация | Берәмлек | 9 мкм | 12 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
| Cu эчтәлеге | % | ≥99.8 | ||||||
| Мәйдан авырлыгы | г/м2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Сузылу көче | RT(23℃) | Кг/мм2 | ≥28 | |||||
| HT (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Озынлык | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT (180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Тупаслык | Ялтыравыклы (Ra) | мкм | ≤0.43 | |||||
| Мат (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| кабык ныклыгы | RT(23℃) | Кг/см | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ таркалу тизлеге (18%-1 сәгать/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Төс үзгәрүе (E-1.0 сәгать/200℃) | % | Яхшы | ||||||
| 290℃ температурада йөзүче легирлау | Сек. | ≥20 | ||||||
| Тышкы кыяфәте (тап һәм бакыр порошогы) | ---- | Юк | ||||||
| Эңкейткеч тишек | EA | Нуль | ||||||
| Зурлыкларга чыдамлылык | Киңлек | mm | 0~2 мм | |||||
| Озынлык | mm | ---- | ||||||
| Үзәк | Мм/дюйм | Эчке диаметры 79 мм/3 дюйм | ||||||
Искәрмә:1. Бакыр фольганың гомуми өслегенең Rz кыйммәте - гарантияләнгән кыйммәт түгел, ә сынауның тотрыклы кыйммәте.
2. Кабыклану ныклыгы - FR-4 тактасының стандарт сынау кыйммәте (7628PP 5 бит).
3. Сыйфатны тәэмин итү вакыты алынган көннән алып 90 көн.
![[HTE] Югары озынлыклы ED бакыр фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Батарея ED бакыр фольгасы](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[RTF] Кире эшкәртелгән бакыр фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
