PCB материаллар индустриясе сигналны югалту мөмкинлеген бирә торган материаллар эшләү өчен күп вакыт сарыф итте. Highгары тизлек һәм югары ешлыклы конструкцияләр өчен югалтулар сигнал таралу дистанциясен һәм сигналларны бозуны чикләячәк, һәм ул TDR үлчәүләрендә күренә торган импеданс тайпылышын барлыкка китерәчәк. Без теләсә нинди басма схема тактасын эшләгәндә һәм югары ешлыкларда эшли торган схемаларны эшләгәндә, сез ясаган барлык конструкцияләрдә мөмкин булган иң йомшак бакырны сайлау вәсвәсәсе булырга мөмкин.

Бакыр тупаслыгы өстәмә импеданс тайпылышын һәм югалтуларын тудыра, бу сезнең бакыр фольгагыз чыннан да шома булырга тиеш? Designәрбер дизайн өчен ультра-шома бакыр сайламыйча, югалтуларны җиңәр өчен куллана алырлык гади ысуллар бармы? Бу мәкаләдә без бу пунктларны карыйбыз, шулай ук ​​PCB туплау материалларын сатып ала башласаң, нәрсә эзли аласың.

ТөрләреPCB бакыр фольга

Гадәттә PCB материалларында бакыр турында сөйләшкәндә, без бакырның аерым төре турында сөйләшмибез, аның тупаслыгы турында гына сөйләшәбез. Төрле бакыр чүпләү ысуллары төрле тупаслык кыйммәтләре булган фильмнар җитештерәләр, аларны сканерлау электрон микроскопы (SEM) образында аерып була. Әгәр дә сез югары ешлыкларда (гадәттә 5 ГГц WiFi яки аннан да күбрәк) яки югары тизлектә эшләргә җыенасыз икән, материаллар таблицасында күрсәтелгән бакыр төренә игътибар итегез.

Шулай ук, мәгълүматлар таблицасында Dk кыйммәтләренең мәгънәсен аңлагыз. Dk спецификациясе турында күбрәк белү өчен Роджердан Джон Кунрод белән бу подкаст дискуссиясен карагыз. Шуны истә тотып, әйдәгез төрле PCB бакыр фольгасын карыйк.

Электродепозит

Бу процесста барабан электролитик эремә аша әйләнә, һәм электродепозиция реакциясе бакыр фольгасын барабанга "үстерү" өчен кулланыла. Барабан әйләнгәч, барлыкка килгән бакыр пленка әкренләп роликка төрелә, өзлексез бакыр таблицасын бирә, соңрак ламинатка төртелергә мөмкин. Бакырның барабан ягы асылда барабанның тупаслыгына туры киләчәк, ә ачыкланган ягы күпкә тупасрак булачак.

Электродепозитлы PCB бакыр фольга

Электродепозит бакыр җитештерү.
Стандарт PCB ясау процессында куллану өчен, бакырның тупас ягы башта пыяла-резин диэлектрик белән бәйләнәчәк. Калган ачыкланган бакыр (барабан ягы) стандарт бакыр белән капланган ламинация процессында кулланылганчы, белә торып химик яктан (мәсәлән, плазма эфиры белән) катырак булырга тиеш. Бу аны PCB стакасында чираттагы катламга бәйләргә мөмкинлек бирәчәк.

Электродепозитлы бакыр

Мин эшкәртелгән барлык төрле өслекләрне үз эченә алган иң яхшы терминны белмимбакыр фольга, шулай итеп югарыдагы башлам. Бу бакыр материаллар кире эшкәртелгән фольга буларак иң яхшы билгеле, башка ике вариация булса да (аста карагыз).

Кире эшкәртелгән фольга электродепозитланган бакыр битнең шома ягына (барабан ягына) кулланыла торган өслек эшкәртүен куллана. Чистарту катламы - нечкә каплау, ул белә торып бакырны кыра, шуңа күрә ул диэлектрик материалга зуррак ябышачак. Бу дәвалау коррозиядән саклый торган оксидлаштыру киртәсе булып та эшли. Бу бакыр ламинат панельләр ясау өчен кулланылганда, эшкәртелгән ягы диэлектрик белән бәйләнә, калган тупас ягы ачык булып кала. Ачыкланган ягы өстәмә кыстыру кирәк булмаячак; PCB стакасында чираттагы катламга бәйләү өчен инде җитәрлек көч булачак.

Кире эшкәртелгән бакыр фольгада өч вариация:

Temperatureгары температураның озынлыгы (HTE) бакыр фольга: Бу IPC-4562 3 класс спецификацияләренә туры килгән электродепозит бакыр фольга. Сакланган вакытта коррозияне булдырмас өчен, ачыкланган йөз шулай ук ​​оксидлаштыру барьеры белән эшкәртелә.
Ике тапкыр эшкәртелгән фольга: Бу бакыр фольгада дәвалау фильмның ике ягына да кулланыла. Бу материал кайвакыт барабан ягы белән эшкәртелгән фольга дип атала.
Чыдамлы бакыр: Бу гадәттә өстән эшкәртелгән бакыр дип классификацияләнми. Бу бакыр фольга бакырның мат ягында металл каплау куллана, аннары кирәкле дәрәҗәгә кысыла.
Бу бакыр материалларда өслекне эшкәртү туры: фольга икенчел бакыр каплауны кулланган өстәмә электролит ванналары аша әйләндерелә, аннары барьер орлыгы катламы, һәм ниһаять, анти-фильм катламы.

PCB бакыр фольга

Бакыр фольга өчен өслек эшкәртү процессы. [Чыганак: Питель, Стивен Г. һ.б. "Бакыр эшкәртү һәм сигнал таралуга йогынты ясау." 2008 елда 58 нче электрон компонентлар һәм технология конференциясе, 1144-1149 б. IEEE, 2008.]
Бу процесслар ярдәмендә минималь өстәмә эшкәртү белән стандарт такта ясау процессында җиңел кулланыла торган материал бар.

Бөтерелгән бакыр

Роллланган ябыштырылган бакыр фольгасы бакыр фольгадан бер ролик аша узачак, алар бакыр таблицаны кирәкле калынлыкка салкын тидерәчәк. Нәтиҗә ясалган фольга таблицасының тупаслыгы әйләнү параметрларына карап үзгәрәчәк (тизлек, басым һ.б.).

Нәтиҗә ясалган таблица бик шома булырга мөмкин, һәм полосалар әйләндереп алынган бакыр тышлыгында күренәләр. Түбәндәге рәсемнәрдә электродепозитланган бакыр фольга белән әйләндереп алынган фольга арасында чагыштыру күрсәтелә.

PCB бакыр фольга чагыштыру

Электродепозитлы vs.
Түбән профильле бакыр
Бу альтернатив процесс белән уйлап чыгарган бакыр фольга төре түгел. Түбән профильле бакыр - электродепозитланган бакыр, ул эшкәртелә һәм микро-ругинг процессы белән үзгәртелә, бик түбән уртача тупаслыкны тәэмин итү өчен, субстратка ябышу өчен җитәрлек тупаслык. Бу бакыр фольга җитештерү процесслары гадәттә хуҗа. Бу фольга еш кына ультра түбән профиль (ULP), бик түбән профиль (VLP), һәм түбән профильле (LP, уртача 1 микрон тупаслык) категорияләренә бүленә.

Охшаш мәкаләләр ：

Ни өчен бакыр фольга PCB җитештерүдә кулланыла?

Басма схемада кулланылган бакыр фольга