PCB материаллары индустриясе мөмкин булган сигнал югалтуын күрсәтүче зур күләмдә вакыт үткәрде. Highгары тизлектә һәм югары ешлык дизайннары өчен югалтулар сигнал таралу дистанциясен һәм бозылу сигналларын чикләячәк, һәм ул ТДР үлчәүләрдә күренеп торган импозиция тайпылышы тудырачак. Безгә басылган схема тактасын эшләгәндә һәм югары ешлыкларда эшләүче схемаларны эшләү өчен, сез ясаган барлык дизайннарда иң танылган бакырны сайлау вәсвәсәсенә китерергә мөмкин.

Дөрес булганда, бакыр тупаслыгы өстәмә импеданс тайпылышы һәм югалтулар тудыра, бакыр фольгагыз ничек шома булырга тиеш? Everyәрбер дизайн өчен ультра-шома бакырны сайламыйча, сез куллана алырлык гади ысуллар бармы? Бу мәкаләләрдә без бу мәкаләләрне карыйбыз, шулай ук ​​PCB шкаф материаллары өчен кибетне башласагыз, эзли аласыз.

ТөрләреPcb бакыр фольгасы

Гадәттә без PCB материалларында бакыр сөйләшкәндә, без конкрет төре турында сөйләшмибез, аның тупаслыгы турында гына сөйләшәбез. Төрле бакыр чүплек ысуллары төрле тупас кыйммәтләре булган фильмнар чыгаралар, бу электрон микроскоп сканерлау (SEM) рәсемдә ачык итеп күрсәтә ала. Әгәр дә сез югары ешлыкларда эшләсәгез (гадәттә 5 гц сифи яки аннан да күбрәк) яки югары тизлектә, аннары материаль мәгълүматларыгызда күрсәтелгән бакыр төренә игътибар итегез.

Шулай ук, DK кыйммәтләренең мәгълүмат базасында булуын аңларга. DK спецификацияләре турында күбрәк белү өчен, Роджерлардан Джош Кунрод белән бу подкаст дискуссиясен карагыз. Шуны истә тотып, әйдәгез төрле PCB бакыр фольгасын карыйк.

Электродипостит

Бу процесста барабан электролитик чишелеш аша уза, һәм электроистема реакциясе бакыр фольга барабанга "үсә" кулланыла. Барабан әйләнүендә, нәтиҗәдә бакыр фильмы әкренләп роликка төрелгән, соңрак ламинатка әйләнеп була торган өзлексез баекут бирү. Бакырның барабан ягы барабанның тупаслыгын ассызыклау, ачылган ягы күп рогер булачак.

Электродипостостостостостостостостостостостота бакыр фольгасы

Электродипозланган бакыр җитештерү.
Стандарт PCB ясау процессында кулланылачак өчен, бакырның тупас ягы башта пыяла-резюь диэлектрикасына бәйләнәчәк. Калган фаш ителгән бакыр (барабан ягы) белә торып химик (мәсәлән, плазма эчеп. Бу аны PCB stackUp'та киләсе катламга бәйләнергә мөмкинлеген тәэмин итәчәк.

Өслек эшкәртелгән электротестозланган бакыр

Мин төрле төрләрнең төрле төрләрен үз эченә алган иң яхшы терминны белмимБакыр фольгиясе, шуңа күрә югарыдагы юл. Бу бакыр материаллар кире кагылган фольга буларак иң яхшы билгеле, башка ике вариация булса да (аста карагыз).

Кире эшкәртелгән фольга электродипозланган бакыр битенең шома ягында кулланыла торган өслекне дәвалау (барабан ягына). Чистарту катламы - бакырны белә торып катперияне белә торып алып, ул диэлектрик материалга зуррак ябык булачак. Бу дәвалау шулай ук ​​коррозиягә комачаулаган оксидлашу киртәсе булып эш итә. Бу бакыр ламинат панельләрен булдыру өчен кулланылгач, эшкәртелгән ягы диэлектрикка бәйләнгән, калганнары тупас капланган. Экспозиция ягы Эчинг алдыннан өстәмә уру кирәк түгел. Бу PCB разведындагы киләсе катламга бәйләнештә җитәрлек көч булачак.

Каберләнгән бакыр фольгасында кире вари:

Highгары температура озынлыгы (HTE) бакыр фольгасы: Бу IPC-4562 3 класска охшаш электродипозланган фольга. Күренгән йөз дә саклагыч вакытында коррозияне булдырмас өчен оксидлашу киртәсе белән эшкәртелә.
Ике тапкыр эшкәртелгән фольга: бу бакыр фольгада дәвалау фильмның ике ягына да кулланыла. Бу материал кайвакыт барабан ягы дип атала.
Резиденцияле бакыр: Бу гадәттә җир өстендәге бакыр буларак классификацияләнми. Бу бакыр фольгада бакырның материя ягына металл каплау кулланды, аннары кирәкле дәрәҗәгә тупланган.
Бу бакыр материалларда өслек дәвалау кушымтасы: фольга икенчел бакыр урнашкан, аннары киртәле орлык катламын кулланган өстәмә электролит мунчалары аша әйләнә, һәм ниһаять, анти-тарал фильм катламы.

Pcb бакыр фольгасы

Бакыр фольгалары өчен өслекләрне дәвалау процессы. [Чыганак: Пител, Стивен Г., һ.б. "Бакыр дәвалауны анализлау һәм сигнал китерүгә йогынты." 2008 елда 58 нче электрон компонентлар һәм технологияләр конференциясе, б. 1144-1149. IEEE, 2008.]
Бу процесслар белән сездә минималь өстәмә эшкәртү белән стандарт тактада җиңел кулланыла торган материал бар.

Әйләндерелгән аннайланган бакыр

Полк-зонтлы бакыр фольгиле пар роликлары аша бакыр фольга узачак, алар салкын бөртек таблицасын кирәкле калынлыкка әйләндерәчәк. Нәтиҗә ясаган фольгадагы тупаслык параметрларына (тиз, басым һ.б.) карап төрлечә булачак.

Нәтиҗә ясалган таблица бик шома булырга мөмкин, һәм әйләнә-тирә мошен ясалган бакыр таблицасында сөртүче төсләр күренә. Түбәндәге рәсемнәр электродипостостостостостостостостостостостостостостостоз фольга һәм әйләндерелгән фольга белән чагыштырганда күрсәтелә.

PCB бакыр фольга чагыштыруы

Электродипостостостостостостостостостостостостостостостостостоститны чагыштыру.
Түбән профильле бакыр
Бу сез альтернатив процесс белән уйлап чыгарган бакыр фольга бер төре түгел. Түбән профильле бакыр - алкогрогинглы бакыр, алар субстратка ябышу өчен җитәрлек уртача тупаслык белән эшкәртелә һәм эшкәртелгән электро-арту процессы белән үзгәртелгән. Бу бакыр фольгатлар җитештерү процесслары гадәттә милләт. Бу фольгалар еш кына ультра-түбән профиль (ULP), бик түбән профиль (VLP), һәм түбән дәрәҗәле (LP, LP, якынча 1 микрон уртача тупаслык).

Бәйләнешле мәкаләләр:

Ни өчен pcb җитештерүдә кулланылган бакыр фольфы?

Басма фольф басылган схема советында кулланылган