ПХБ материаллары сәнәгате сигнал югалтуларын мөмкин кадәр түбән дәрәҗәдә тәэмин итә торган материаллар эшләүгә шактый вакыт сарыф итте. Югары тизлекле һәм югары ешлыклы конструкцияләр өчен югалтулар сигнал таралу арасын чикли һәм сигналларны боза, һәм бу TDR үлчәүләрендә күренергә мөмкин булган импеданс тайпылышын тудыра. Без теләсә нинди басма схема платасын эшләгәндә һәм югарырак ешлыкларда эшли торган схемалар эшләгәндә, сез булдырган барлык конструкцияләрдә дә мөмкин кадәр шома бакырны сайлау азгыру тудырырга мөмкин.

Бакырның тупаслыгы өстәмә импеданс тайпылышы һәм югалтулар тудыруы дөрес булса да, бакыр фольгагыз чыннан да ни дәрәҗәдә шома булырга тиеш? Һәр конструкция өчен ультра шома бакыр сайламыйча югалтуларны җиңеп чыгу өчен кулланып була торган гади ысуллар бармы? Бу мәкаләдә без бу пунктларны, шулай ук ​​PCB җыелма материалларын сатып ала башласагыз, нәрсәгә игътибар итәргә кирәклеген карап чыгарбыз.

ТөрләреPCB бакыр фольгасы

Гадәттә, без PCB материалларындагы бакыр турында сөйләшкәндә, без бакырның конкрет төре турында түгел, ә аның тупаслыгы турында гына сөйләшәбез. Төрле бакыр урнаштыру ысуллары төрле тупаслык кыйммәтләренә ия пленкалар барлыкка китерә, аларны сканерлаучы электрон микроскоп (SEM) сурәтендә ачык аерып була. Әгәр дә сез югары ешлыкларда (гадәттә 5 ГГц WiFi яки аннан югарырак) яки югары тизлектә эшләячәксез икән, материалның мәгълүмат таблицасында күрсәтелгән бакыр төренә игътибар итегез.

Шулай ук, мәгълүмат таблицасында Dk кыйммәтләренең мәгънәсен аңларга тырышыгыз. Dk спецификацияләре турында күбрәк белер өчен, Роджерстан Джон Кунрод белән булган подкаст фикер алышуын карагыз. Шуны истә тотып, әйдәгез, PCB бакыр фольгасының төрле төрләрен карап чыгыйк.

Электродепозицияләнгән

Бу процесс барышында барабан электролитик эремә аша әйләндерелә, һәм бакыр фольгасын барабанга "үстерү" өчен электропозиция реакциясе кулланыла. Барабан әйләнгәндә, барлыкка килгән бакыр пленкасы әкренләп роликка төрелә, соңрак ламинатка җәяргә мөмкин булган өзлексез бакыр катламы барлыкка килә. Бакырның барабан ягы, нигездә, барабанның тупаслыгына туры киләчәк, ә ачык ягы күпкә тупасрак булачак.

Электрод белән капланган бакыр фольгалы PCB

Электродлы бакыр җитештерү.
Стандарт PCB җитештерү процессында кулланылыр өчен, бакырның тупас ягы башта пыяла-смолка диэлектригы белән беркетеләчәк. Калган ачык бакырны (барабан ягын) стандарт бакыр белән капланган ламинация процессында кулланыр алдыннан махсус рәвештә химик юл белән тупасландырырга кирәк (мәсәлән, плазма белән эшкәртү белән). Бу аны PCB җыелмасындагы киләсе катламга беркетергә мөмкинлек бирәчәк.

Өслек белән эшкәртелгән электродепозитланган бакыр

Мин эшкәртелгән барлык төрле өслек төрләрен үз эченә алган иң яхшы терминны белмим.бакыр фольгалар, шулай итеп югарыдагы исем. Бу бакыр материаллар, иң яхшысы, кире эшкәртелгән фольгалар буларак билгеле, гәрчә башка ике вариант бар (түбәндә карагыз).

Кире эшкәртелгән фольгаларда электрод белән капланган бакыр катламының шома ягына (барабан ягына) кулланыла торган өслек эшкәртү кулланыла. Эшкәртү катламы - бакырны махсус рәвештә тупасландыра торган юка каплама гына, шуңа күрә ул диэлектрик материалга күбрәк ябышачак. Бу эшкәртүләр шулай ук ​​коррозияне булдырмый торган оксидлашу киртәсе булып хезмәт итә. Бу бакыр ламинат панельләр ясау өчен кулланылганда, эшкәртелгән як диэлектрикка ябыштырылган, ә калган тупас ягы ачык кала. Ачык якны гравюралау алдыннан өстәмә тупасландыру кирәк булмаячак; ул инде PCB җыелмасындагы киләсе катламга ябышырга җитәрлек ныклыкка ия ​​булачак.

Кире эшкәртелгән бакыр фольганың өч варианты бар:

Югары температуралы озайту (HTE) бакыр фольгасы: Бу - IPC-4562 3 нче дәрәҗә спецификацияләренә туры килә торган электродлы бакыр фольга. Ачык өслек шулай ук ​​саклау вакытында коррозияне булдырмас өчен оксидлашу киртәсе белән эшкәртелә.
Икеләтә эшкәртелгән фольга: Бу бакыр фольгада эшкәртү пленканың ике ягына да кулланыла. Бу материал кайвакыт барабан ягында эшкәртелгән фольга дип атала.
Резистив бакыр: гадәттә бу өслек эшкәртелгән бакыр дип классификацияләнми. Бу бакыр фольга бакырның мат ягына металлик каплау куллана, аннары ул кирәкле дәрәҗәгә кадәр тупаслана.
Бу бакыр материалларында өслекне эшкәртү бик гади: фольга өстәмә электролит ванналары аша җәелә, алар икенчел бакыр каплавын куллана, аннары барьер катламы кулланыла, һәм ниһаять, пычрануга каршы пленка катламы кулланыла.

PCB бакыр фольгасы

Бакыр фольгалары өчен өслек эшкәртү процесслары. [Чыганак: Пайтель, Стивен Г. һ.б. "Бакыр эшкәртү анализы һәм сигнал таралуына йогынтысы." 2008 елда 58 нче электрон компонентлар һәм технологияләр конференциясе, 1144-1149 битләр. IEEE, 2008.]
Бу процесслар ярдәмендә сез минималь өстәмә эшкәртү белән стандарт такта җитештерү процессында җиңел кулланыла алырлык материалга ия буласыз.

Тәгәрәтелгән һәм җылытылган бакыр

Җылытылган бакыр фольгалар бакыр фольга рулонын бер пар ролик аша үткәрәчәк, алар бакыр катламын теләгән калынлыкка кадәр салкын рәвештә җәячәк. Нәтиҗәдә барлыкка килгән фольга катламының тупаслыгы җәю параметрларына (тизлек, басым һ.б.) карап үзгәрәчәк.

Нәтиҗәдә барлыкка килгән катлам бик шома була ала, һәм төрелгән бакыр катламы өслегендә сызыклар күренә. Түбәндәге рәсемнәрдә электрод белән капланган бакыр фольга һәм төрелгән фольга чагыштырмасы күрсәтелгән.

PCB бакыр фольгасын чагыштыру

Электродлы һәм төргәкләнгән, җылытылган фольгаларны чагыштыру.
Түбән профильле бакыр
Бу, һичшиксез, сез альтернатив ысул белән ясый алырлык бакыр фольга төре түгел. Түбән профильле бакыр - ул электродлы бакыр, ул микро-катылык процессы белән эшкәртелә һәм модификацияләнә, бу бик түбән уртача катылык һәм нигезгә ябышу өчен җитәрлек катылык бирә. Бу бакыр фольгаларны җитештерү процесслары гадәттә патентланган. Бу фольгалар еш кына ультра түбән профиль (ULP), бик түбән профиль (VLP) һәм гади генә түбән профильле (LP, якынча 1 микрон уртача катылык) дип классификацияләнә.

Бәйле мәкаләләр:

Ни өчен бакыр фольга PCB җитештерүдә кулланыла?

Басма схема тактасында кулланылган бакыр фольга