< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Яңалыклар - Бакыр фольгасын майсызландыру: үзәк процессы һәм каплау һәм термик ламинацияләү өчен төп гарантия

Бакыр фольгасын майсызландыру: үзәк процессы һәм каплау һәм термик ламинацияләү өчен төп гарантия

Бакыр фольга белән төрелгәнэлектрон схемалар сәнәгатендә төп материал булып тора, һәм аның өслеге һәм эчке чисталыгы каплау һәм термик ламинация кебек агымдагы процессларның ышанычлылыгын турыдан-туры билгели. Бу мәкаләдә майсызландыру эшкәртүенең җитештерү һәм куллану ягыннан прокатланган бакыр фольганың эшчәнлеген оптимальләштерү механизмы анализлана. Чынбарлыктагы мәгълүматларны кулланып, ул аның югары температуралы эшкәртү сценарийларына җайлашуын күрсәтә. CIVEN METAL компаниясе сәнәгатьтәге киртәләрне җиңә торган, югары дәрәҗәдәге электрон җитештерү өчен югары ышанычлы бакыр фольга чишелешләрен тәкъдим итә торган махсус тирән майсызландыру процессын эшләде.

 


 

1. Майсызландыру процессының төп өлеше: өслек һәм эчке майны икеләтә бетерү

1.1 Прокатлау процессында калдык май проблемалары

Бакыр фольга җитештерү барышында, бакыр коелмалары фольга материалын формалаштыру өчен берничә тапкыр җәю этабыннан үтә. Ышкылу җылылыгын һәм рулон тузуын киметү өчен, рулоннар һәм рулоннар арасында майлау материаллары (мәсәлән, минераль майлар һәм синтетик эфирлар) кулланыла.бакыр фольгаөслек. Ләкин бу процесс майның ике төп юл аша тоткарлануына китерә:

  • Өслек адсорбциясеТәгәрмәч басымы астында, бакыр фольга өслегенә микрон масштаблы май пленкасы (0,1-0,5 мкм калынлыкта) ябышып кала.
  • Эчке үтеп керүТәгәрәтү деформациясе вакытында бакыр рәшәткәсендә микроскопик кимчелекләр (мәсәлән, дислокацияләр һәм бушлыклар) барлыкка килә, бу май молекулаларына (C12-C18 углеводород чылбырлары) капилляр тәэсир аша фольгага үтеп керергә һәм 1-3 мкм тирәнлеккә җитәргә мөмкинлек бирә.

1.2 Традицион чистарту ысулларының чикләүләре

Гадәти өслек чистарту ысуллары (мәсәлән, селте юу, спирт белән сөртү) өслек май пленкаларын гына бетерә, якынча бетерү тизлегенә ирешә.70-85%, ләкин эчке сеңгән майга каршы нәтиҗәсез. Эксперименталь мәгълүматлар күрсәткәнчә, тирән майсызландыру булмаганда, эчке май өслектә кабат барлыкка килә150°C температурада 30 минут, кабат утырту тизлеге белән0,8-1,2 г/м², "икенчел пычрану" китереп чыгара.

1.3 Майсызландыруда технологик ачышлар

CIVEN METAL компаниясе эшкә урнаштыра“химик экстракция + ультратавыш активлаштыру”катнаш процесс:

  1. Химик чыгаруМахсус хелатлаучы агент (рН 9.5-10.5) озын чылбырлы май молекулаларын таркатып, суда эри торган комплекслар барлыкка китерә.
  2. УЗИ ярдәме40 кГц югары ешлыклы ультратавыш кавитация эффекты тудыра, эчке май һәм бакыр рәшәткәсе арасындагы бәйләнеш көчен өзә, майның эретү нәтиҗәлелеген арттыра.
  3. Вакуум белән киптерү-0,08 МПа тискәре басымда тиз сусызлану оксидлашуны булдырмый.

Бу процесс май калдыкларын киметә≤5 мг/м²(IPC-4562 ≤15 мг/м² стандартларына туры килә), ирешү>99% бетерү нәтиҗәлелегеэчке яктан сеңгән май өчен.

 


 

2. Майсызландыру эшкәртүенең каплау һәм термик ламинация процессларына турыдан-туры йогынтысы

2.1 Каплау куллануда ябышуны арттыру

Каплау материаллары (мәсәлән, PI ябыштыргычлары һәм фоторезистлар) молекуляр дәрәҗәдәге бәйләнешләр барлыкка китерергә тиешбакыр фольгаМай калдыклары түбәндәге проблемаларга китерә:

  • Фазалар арасындагы энергия кимүеМайның гидрофоблыгы каплау эремәләренең контакт почмагын арттыра15° - 45°, дымлануга комачаулый.
  • Тыелган химик бәйләнешМай катламы бакыр өслегендәге гидроксил (-OH) төркемнәрен блоклый, шуның белән смола актив төркемнәре белән реакцияләргә комачаулый.

Майсызландырылган һәм гадәти бакыр фольганың сыйфатын чагыштыру:

Индикатор

Гадәти бакыр фольга

CIVEN METAL Майсызландырылган бакыр фольга

Өслек майы калдыгы (мг/м²) 12-18 ≤5
Каплау ябышуы (Н/см) 0.8-1.2 1,5-1,8 (+50%)
Каплау калынлыгы үзгәреше (%) ±8% ±3% (-62,5%)

2.2 Термик ламинациядә ышанычлылыкны арттыру

Югары температуралы ламинацияләү вакытында (180-220°C), гадәти бакыр фольгадагы май калдыклары күпсанлы җимерелүләргә китерә:

  • күбек формалашуыПарланган май барлыкка китерә10-50 мкм күбекчәләр(тыгызлык >50/см²).
  • Катламнар арасындагы деламинацияМай эпоксид сумаласы һәм бакыр фольга арасындагы ван-дер-Ваальс көчләрен киметә, кабыкның ныклыгын киметә30-40%.
  • Диэлектрик югалтуларИрекле май диэлектрик даими тирбәнешләргә китерә (Dk үзгәреше >0,2).

Аннары1000 сәгать 85°C/85% нымлы температурада картаю, CIVEN METALБакыр фольгаэкспонатлар:

  • Күбек тыгызлыгы: <5/см² (сәнәгать буенча уртача >30/см²).
  • кабыкның ныклыгы: Саклый1,6 Н/см(башлангыч кыйммәт1,8 Н/см, таркалу тизлеге нибары 11%).
  • Диэлектрик тотрыклылык: Dk үзгәреше ≤0.05, очрашу5G миллиметр дулкын ешлыгы таләпләре.

 


 

3. Тармак статусы һәм CIVEN METAL компаниясенең эталон позициясе

3.1 Тармак проблемалары: Чыгымнарга нигезләнгән процессларны гадиләштерү

Артыкбакыр фольга җитештерүчеләрнең 90% ычыгымнарны киметү өчен эшкәртүне гадиләштерегез, төп эш процессын үтәгез:

Тәгәрәтү → Су белән юу (Na₂CO₃ эремәсе) → Киптерү → Урау

Бу ысул өслек майын гына бетерә, юганнан соң өслекнең каршылыгы тирбәнешләре±15%(CIVEN METAL процессы эчендә саклана±3%).

3.2 CIVEN METAL компаниясенең “Нуль кимчелекле” сыйфат контроле системасы

  • Онлайн күзәтүӨслек калдык элементларын (S, Cl һ.б.) реаль вакыт режимында ачыклау өчен рентген флуоресценциясе (XRF) анализы.
  • Тизләтелгән картаю тестларыЭкстремальне симуляцияләү200°C/24 сәгатьмайның кабат барлыкка килүен нульгә җиткерү өчен шартлар.
  • Тулы процессны күзәтеп бару мөмкинлегеҺәрбер рулонда QR-код бар, аңа сылтама бирелә32 төп процесс параметрлары(мәсәлән, майсызландыру температурасы, ультратавыш көче).

 


 

4. Йомгаклау: Майсызландыру эшкәртүе — югары сыйфатлы электроника җитештерүнең нигезе

Бакыр фольгасын тирән майсызландыру процессын яңарту гына түгел, ә киләчәктә куллану өчен алга таба карашлы җайлашу да. CIVEN METAL компаниясенең алдынгы технологиясе бакыр фольгасының чисталыгын атом дәрәҗәсенә кадәр арттыра,материал дәрәҗәсендәге гарантияөченюгары тыгызлыклы тоташулар (HDI), автомобиль сыгылмалы схемаларыһәм башка югары дәрәҗәдәге өлкәләр.

Эчендә5G һәм AIoT чоры, бары тик компанияләр генә үзләштерәтөп чистарту технологияләреэлектрон бакыр фольга сәнәгатендә киләчәк инновацияләргә этәргеч бирә ала.

(Мәгълүмат чыганагы: CIVEN METAL техник ак кәгазе V3.2/2023, IPC-4562A-2020 стандарты)

Автор: Ву Сяоуи (Бакыр фольгасыТехник инженер, 15 еллык сәнәгать тәҗрибәсе)
Авторлык хокукы турындагы белдерүБу мәкаләдәге мәгълүматлар һәм нәтиҗәләр CIVEN METAL лаборатория сынаулары нәтиҗәләренә нигезләнгән. Рөхсәтсез күчереп бастыру тыела.

 


Бастырылган вакыты: 2025 елның 5 феврале