Чип пакетында бакыр фольга кушымталары

Бакыр фольгаэлектр үткәрүчәнлеге, җылылык үткәрүчәнлеге, эшкәртүчәнлеге һәм чыгым эффективлыгы аркасында чип пакетында мөһимрәк булып китә. Менә чип пакетында аның махсус кушымталарына җентекле анализ:

1. Бакыр чыбык бәйләү

• Алтын яки алюминий чыбыкны алыштыру: Традицион рәвештә, чипның эчке схемасын тышкы чыбыкларга электр белән тоташтыру өчен, чип пакетында алтын яки алюминий чыбыклар кулланыла. Ләкин, бакыр эшкәртү технологиясенең алга китүе һәм чыгымнарны исәпкә алып, бакыр фольга һәм бакыр чыбык акрынлап төп сайлауга әйләнәләр. Бакырның электр үткәрүчәнлеге алтынның якынча 85-95% тәшкил итә, ләкин аның бәясе уннан бер өлешкә якын, бу аны югары җитештерүчәнлек һәм икътисади эффективлык өчен идеаль сайлау ясый.
• Электр күрсәткечләре: Бакыр чыбык белән бәйләү түбән каршылыкны һәм югары ешлыклы һәм югары токлы кушымталарда яхшырак җылылык үткәрүчәнлеген тәкъдим итә, чип үзара бәйләнештә энергия югалтуын эффектив киметә һәм гомуми электр җитештерүчәнлеген яхшырта. Шулай итеп, бәйләү процессларында бакыр фольга үткәргеч материал буларак куллану, чыгымнарны арттырмыйча, төрү эффективлыгын һәм ышанычлылыгын арттырырга мөмкин.
• Электродларда һәм микро-бампларда кулланыла. Бакыр фольга электродлар һәм микро-бөкеләр ясау өчен кулланыла, алар субстратка турыдан-туры эретәләр. Аз җылылык каршылыгы һәм бакырның югары үткәрүчәнлеге сигналларның һәм көченең эффектив тапшырылуын тәэмин итә.
• Ышанычлылык һәм җылылык белән идарә итү: Электромиграциягә һәм механик көчкә яхшы каршылыгы аркасында, бакыр төрле җылылык цикллары һәм агым тыгызлыгы астында озак вакытлы ышанычлылык тәэмин итә. Моннан тыш, бакырның югары җылылык үткәрүчәнлеге чип эшләгәндә барлыкка килгән җылылыкны субстратка яки җылыткычка тиз таратырга ярдәм итә, пакетның җылылык белән идарә итү мөмкинлекләрен көчәйтә.
• Куркынычсыз материал: Бакыр фольгакорыч рамка пакетында киң кулланыла, аеруча электр җайланмасы төрү өчен. Куркынычсызлык рамкасы чип өчен структур ярдәм һәм электр тоташуы тәэмин итә, югары үткәрүчәнлек һәм яхшы җылылык үткәрүчәнлеге булган материаллар таләп итә. Бакыр фольга бу таләпләргә туры килә, җылылык таралуны һәм электр җитештерүчәнлеген яхшырту белән төрү чыгымнарын эффектив киметә.
• Faceир өстен эшкәртү ысуллары: Практик кулланмаларда бакыр фольга еш кына никель, калай яки көмеш каплау кебек өслек белән эшкәртелә, оксидлашуны булдырмый һәм эретүчәнлекне яхшырта. Бу дәвалаулар корыч рамка пакетында бакыр фольга ныклыгын һәм ышанычлылыгын тагын да арттыралар.
• Күп чиплы модульләрдә үткәргеч материал: Система-пакет технологиясе югары интеграциягә һәм функциональ тыгызлыкка ирешү өчен берничә чипны һәм пассив компонентларны бер пакетка берләштерә. Бакыр фольга эчке үзара бәйләнешле схемалар җитештерү өчен кулланыла һәм хәзерге үткәрү юлы булып хезмәт итә. Бу кушымта бакыр фольгадан югары үткәрүчәнлеккә һәм чикләнгән управлениегә ия булырга тиеш.
• RF һәм миллиметр-дулкын кушымталары: Бакыр фольга шулай ук ​​SiP-ның югары ешлыктагы сигнал тапшыру схемаларында, аеруча радио ешлыгында (RF) һәм миллиметр-дулкынлы кушымталарда мөһим роль уйный. Аның түбән югалту характеристикалары һәм искиткеч үткәрүчәнлеге сигналның эффективлыгын киметергә һәм бу югары ешлыктагы кушымталарда тапшыру эффективлыгын яхшыртырга мөмкинлек бирә.
• Бүлешү катламнарында кулланыла (RDL): Фанаттан тыш пакетларда бакыр фольга бүлеп бирү катламын төзү өчен кулланыла, I / O чипын зуррак мәйданга таратучы технология. Misгары үткәрүчәнлек һәм бакыр фольгага яхшы ябышу аны бүлешү катламнарын төзү, I / O тыгызлыгын арттыру һәм күп чиплы интеграциягә булышу өчен идеаль материал итә.
• Размерны киметү һәм сигнал бөтенлеге: Бакыр фольгасын бүлеп бирү катламнарында куллану пакетның күләмен киметергә ярдәм итә, шул ук вакытта сигнал тапшыруның бөтенлеген һәм тизлеген яхшырта, бу мобиль җайланмаларда һәм кечерәк төрү күләмнәрен һәм югары җитештерүчәнлекне таләп итә торган югары җитештерүчән исәпләү кушымталарында аеруча мөһим.
• Бакыр фольга җылылык линкалары һәм җылылык каналлары: Яхшы җылылык үткәрүчәнлеге аркасында, бакыр фольга еш кына җылыткычларда, җылылык каналларында, һәм чип төрү эчендә җылылык интерфейс материалларында кулланыла, чип тудырган җылылыкны тышкы суыту структураларына тиз күчерергә ярдәм итә. Бу кушымта үзәк эшкәрткеч җайланмалар, GPUлар, энергия белән идарә итү чиплары кебек төгәл температураны контрольдә тотуны таләп итүче югары көчле чипларда һәм пакетларда аеруча мөһим.
• Кремний аша (TSV) технологиядә кулланыла: 2.5D һәм 3D чип төрү технологияләрендә бакыр фольга кремний аша үткәргеч тутыру материалы ясау өчен кулланыла, чиплар арасында вертикаль бәйләнешне тәэмин итә. Бакыр фольга югары үткәрүчәнлеге һәм эшкәртүчәнлеге аны бу алдынгы упаковка технологияләрендә өстенлекле материал итә, югары тыгызлык интеграциясен һәм кыска сигнал юлларын хуплый, шуның белән гомуми система эшчәнлеген көчәйтә.

2. Флип-чип пакеты

3. Куркынычсыз рамка

4. Система-пакет (SiP)

5. Фан-пакет

6. Rылылык белән идарә итү һәм җылылык тарату кушымталары

7. Алга киткән упаковка технологияләре (мәсәлән, 2.5D һәм 3D Пакетлау)

Гомумән алганда, бакыр фольга чип пакетында куллану традицион үткәргеч тоташу һәм җылылык белән идарә итү белән генә чикләнми, ә флип-чип, система-пакет, фан-упаковка, 3D упаковка кебек барлыкка килүче төрү технологияләренә тарала. Күп функцияле үзлекләр һәм бакыр фольгадан яхшы эш башкару чип пакетының ышанычлылыгын, эшләвен, чыгым эффективлыгын күтәрүдә төп роль уйный.