Бакыр фольгЧип төрүендә электр балалары, җылылык үткәрүе, эшкәртелү, процесс, чыгым-тышлык аркасында көннән-көн мөһимрәк була. Менә чип пакетында үзенең конкрет кушымталарына җентекле анализ:
1. Бакыр чыбык бәйләнешен
- Алтын яки алюминий чыбыкларын алыштыру. Ләкин, бакыр эшкәртү технологияләрен һәм саннарны карау белән, бакыр фольг һәм бакыр чыбык әкренләп төп сайлау мөмкинлеге бара. Бакырның электр үткәрүчәнлеге якынча 85-95% алтын, ләкин аның бәясе уннан бер өлештән тора, аны югары җитештерүчән һәм икътисади эффективлык өчен идеаль сайлау.
- Электр спектакле: Бакыр чыбык коллекциясе түбән каршылык һәм югары хәзерге заявкаларда түбән каршылык һәм яхшырак җылылык үткәрүчәнлеген, чип интеррекларында көч куллану һәм гомуми электр күрсәткечләрен нәтиҗәле киметү. Шулай итеп, бакыр фольгасын куллану чыгымнар белән чыгымнарны арттырусыз төрү нәтиҗәлелеген һәм ышанычлылыгын көчәйтә ала.
- : Флип-чип пакетында, чип керпе / чыгару (I / O) такталар пакет субстратындагы районга турыдан-туры бәйләнештә торалар. Бакыр фольг электродлар һәм микро-бөке ясау өчен кулланыла, алар субстратка турыдан-туры эстарталар. Түбән җылылык каршылыгы һәм бакырның югары үткәрвеме сигналларның һәм көченә эффектив тапшыруны тәэмин итү.
- Ышанычлылык һәм җылылык белән идарә итү: Электромиграцияләү һәм механик көчкә яхшы каршылык аркасында, бакыр төрле җылылык циклларында һәм тыгызлык буенча озак вакытлы ышанычлылык бирә. Моннан тыш, бакырның биек җылылык үткәрүчәнлеге пакетның җылылык белән идарә итү мөмкинлеген көчәйтергә ярдәм итә.
- Курсы рамкалар: Бакыр фольгАерым капкада, аеруча энергия җайланмасы төрү өчен киң кулланыла. Төп рамтр рамкада структур ярдәм һәм электр тоташу, чип өчен электр тоташу, югары үткәргеч һәм җылылык үткәрүчәнлек белән материаллар таләп итә. Бакыр фольга бу таләпләргә җавап бирә, җылылык таралуны һәм электр спектаклен яхшыртканда төрү чыгымнарын нәтиҗәле киметү.
- Өслек белән дәвалау ысуллары: Практөрле фольгада бакыр фольгада еш кына никель, калай, яисә оксидлашмас өчен, тәмәке тарту һәм Судиларийны яхшыртмас өчен, еш кына никель, калай, калай, яки көмеш стинг кебек өслекләрне саклый. Бу дәвалау тагын бер катдашлыкны һәм бакыр фольгезнең аянычының ныклык рамкасына туплануны арттыра.
- Күп чип модульләрендә үткәргеч материал: Система-пакет технологияләре берничә чипны һәм пассив компонентларны югары интеграцияләү һәм функциональ тыгызлыкка ирешү өчен бер пакетка бер пакетта беркетә. Бакыр фольфзәк эчке әхлакый схемалар җитештерү өчен кулланыла һәм хәзерге үткәрү юлы булып хезмәт итә. Бу кушымта бакыр фольга чикләнгән өстәмә төрү киңлегендә югары чыгышларга ирешү өчен югары үткәргеч һәм ультра-нечкә характеристикаларга ия.
- РФ һәм Миллиметр-дулкын кушымталары: Бакыр фольг шулай ук SIP-ның югары ешлыклы сигнал тапшыру схемаларында, аеруча радио ешлык (РФ) һәм миллиметр-дулкын кушымталарында. Аның түбән югалту характеристикалары һәм искиткеч эшлекләре аңа бу югары ешлыклы кушымталарда тапшыру эффективлыгын яхшыртырга мөмкинлек бирә.
- Бүлешү катламнарында кулланыла (RDL): Фанат төрүендә бакыр фольгада бүлеп бирү катламын, б / о, зуррак мәйданга бүлү технологиясе тарату өчен кулланыла. Бакча югары уку һәм яхшы сөйләү
- Размерны киметү һәм сигнал бөтенлеге.
- Бакыр фольга җылылыгы баталары һәм җылылык каналлары. Бу кушымта югары энергияле чипларда һәм пакетларда аеруча мөһим, CPUS, GPUS һәм хакимият белән идарә итү чиплары кебек мөһим.
- (Tsv) технологиясе аша кремнийда кулланыла. Бакчаның югары уку һәм процессы бу алдынгы пилсия технологияләрендә өстенлекле материал ясый, югары тыгызлык интеграциясен һәм кыска сигнал юлларын хуплый, шуның белән гомуми система эшчәнлеген хуплый.
2. Флип-чип пакеты
3. Аерым рамка
4. Система-пакет (Сип)
5. Фанат пакет
6. Җылылык белән идарә итү һәм җылылык тарату кушымталары
7. Алга киткән төрү технологияләре (мәсәлән, 2.5D һәм 3D пакет)
Гомумән алганда, чип пакетында бакыр фольганы куллану трассалы үткәргеч тоташу һәм җылылык белән идарә итү белән чикләнми, шпарталы заявка, җанатарлар, җанатар-фанат пакет, 3д пакет. Күп функцияле милекләр һәм бакыр фольгадан искиткеч чыгышлары ышанычлылыкны, спектакле, спектакльнең эффективлыгын яхшыртуда төп роль уйныйлар.
Пост вакыты: 20-2024