Пассивация - роляклы бакыр фольгасы җитештерүдә төп процесс. Бу "молекуляр дәрәҗәле калкан" өслегендә коррозия каршылыгын көчәйтә, тоткарлау һәм Солрациялылык кебек критик үзенчәлекләргә йогынты ясый. This article delves into the science behind ...
Конвенцияләү - хәзерге электроника һәм электр системаларында төп компонентлар, мәгълүмат тапшыру, көч җибәрү, сигнал сафлыгы өчен ышанычлы электр бәйләнеше. With the growing demand for higher performance and miniaturization, connectors are increasingly critical acros...
Рологланган бакыр фольф - электрон район индустриясендә төп материал, һәм аның өслеге һәм эчке чисталыгы каплау һәм җылылык ламинаты кебек төп процессларның ышанычлылыгын турыдан-туры билгели. This article analyzes the mechanism by which degreasing treatment optimizes the per...
Терминалны тоташтыручылар - электрон җайланмаларда критик компонентлар, электр энергиясе, сигнал күчерү, җайланма интеграциясе өчен эффектив электр бәйләнеше. With increasing demands for high performance and compact designs in electronics, material selection for terminal connectors...
Бакырга нигезләнгән төгәл җылылык баталары - электрон җайланмаларда һәм югары энергия системаларында җылылык тарату өчен эшләнгән югары җитештерүчән җылылык компонентлары. Гадәттән тыш җылылык үткәрүчәнлеге, механик көче, механик көче, процессы буенча, алар төрле тармакларда, кулланучылардан киң кулланыла ...
Игбт (изоляцияләнгән капка бипоЛуляр) - электр энергиясе (нев) электр энергиясе (нев) энергия электроникасы (NEV) төп компоненты, беренче чиратта, хакимият конверсиясен һәм контрольдә кулланыла. As a highly efficient semiconductor device, IGBT plays a critical role in vehicle efficiency and reliability. CIVEN METAL&#...
Lead frames are indispensable core materials in the modern electronics industry. Алар ярымүткәргеч пакетларда киң кулланылган, чипларны тышкы схемаларга тоташтыручы һәм электрон җайланмаларның тотрыклылыгын һәм ышанычлылыгын тәэмин итү. From smartphones and household appliances to automotive electro...
Күпчелек заманча кушымталарда сыгылучылык, ышанычлылык, электр тоташуларында сыгылучанлык, ышанычлылык, ныклык алу өчен йомшак тоташу материаллары бик мөһим. Copper foil has emerged as the material of choice for flexible connections due to its excellent conductivity, malleability, and strength. CIVEN ME...
Энергия батарейкаларында хәзерге куллануга өстәп, бакыр фольгасының берничә заявкасы булырга мөмкин, чөнки технологиянең алга китүе һәм батарея технологияләре үсә. Here are some potential future uses and developments: 1. Solid-State Batteries Current Collectors and Conductive Networks...
Бакыр фольдә электрик үткәрүчәнлеге, җылылык үткәрүчәнлек, процесс, бәясе, чыгым-тышлык аркасында чип төрүендә көннән-көн мөһимрәк була. Here is a detailed analysis of its specific applications in chip packaging: 1. Copper Wire Bonding Replacement for Gold or Aluminum W...
I. Докланган бакыр фольгодан соңгы фольга карашы белән күзәтү, өстәмә әйберләр белән дәвалау процессларын кичергән бакыр фольгасын аңлата, аны төрле кушымталар өчен яраклы итеп. This type of copper foil is widely used in electronics, electrical, communicati...
Бакыр фольгасының киеренкелеге - ике мөһим физик милек күрсәткечләре, һәм алар арасында бакыр фольганың сыйфатына һәм ышанычлылыгына туры килә. Tensile strength refers to the ability of copper foil to resist tensile fract...
The annealing process of copper foil is an important step in the production of copper foil. Бу бакыр фольгасын билгеле бер температурага җылытуны үз эченә ала, аннары аны берникадәр вакытка тоташтырырга, аннары аны бакыр фольгезнең кризисын һәм үзлекләрен күтәрү өчен суынуны үз эченә ала. The main purpose of annealing ...
И. FCCL was first introduced in the 1960s, initially used primarily ...